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集成电路IC制造在线测量检测技术与装备:现状、挑战、进展
部门: 日期:2022-04-07 12:23:13 浏览量:

主站|金沙娱场城3983系列学术讲座:集成电路IC制造在线测量检测技术与装备:现状、挑战、进展


主讲人:刘世元 教授/博导

讲座时间:20220412日(周二)14:00

讲座地点:23-510/腾讯会议ID202 468 820

 

报告人简介:

刘世元,华中科技大学机械学院、光电学院双聘教授,博士生导师,华中科技大学集成电路测量装备研究中心主任,湖北光谷实验室集成电路测量检测装备技术创新中心主任;国家杰出青年科学基金获得者,科技部中青年科技创新领军人才;国际测量与仪器委员会委员,中国仪器仪表学会显微仪器分会副理事长。近年来主持了7项国家自然科学基金、首批国家重大科学仪器设备开发专项等项目。获国际国内发明专利80余件,在Opt. ExpressOpt. Lett.等期刊发表SCI论文200余篇,重要国际会议做大会/特邀报告50余次。主要研究方向为纳米光学测量技术与仪器、集成电路IC制造量测检测技术与装备、计算光刻成像理论与应用。

报告摘要:

在线测量检测技术与装备是保证集成电路(IC)制造质量和良率的最有效技术手段,在IC制造过程中必须对IC纳米结构的关键尺寸(CD)、三维形貌、套刻误差,以及颗粒、桥接、断线等缺陷进行快速、非破坏、精确测量与检测。目前,国际上IC工艺已步入7nm技术节点,为了保证CD不断减小时IC器件依然保持优良性能,其结构设计已从简单平面结构转向复杂三维结构,如鳍式场效应晶体管(FinFET)和叠层高深宽比闪存(3D NAND)结构。与此同时,一些电学性能更优的新材料如二维材料、碳纳米管、纳米线被不断引入到IC器件中。本报告将首先介绍IC制造在线测量检测技术的研究现状,在此基础上进一步分析先进技术节点面临的若干测量检测新挑战,最后介绍本课题组在相关研究中的若干研究进展。

 

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